用于固定元器件、提供絕緣或防護塗層。常見應用包括粘接電容、電阻等元件，以及對電子元件進行封裝和加固，防止電氣幹擾和機械震動。
用于芯片封裝的粘接和密封。封裝膠有助于保護芯片免受外界環境的影響，防止灰塵和水分進入，并增強抗機械沖擊能力。
用于手機、筆記本和其他電子設備中的攝像頭模塊組裝，通過塗膠實現鏡頭與外殼、傳感器的粘接與密封，确保光學器件的精準對位和防塵防水性能。
用于揚聲器和麥克風内部組件的固定和密封，确保設備的聲音傳輸效果，并防止濕氣、灰塵進入敏感的電子元件。
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